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Thüringen beteiligt sich an Forschung zu energiesparenden Schaltkreisen

EU-weites ECSEL-Projekt will Innovationsvorsprung bei Mikroelektronik ausbauen / Tiefensee übergibt Fördermittel an drei Thüringer Akteure

Drei Förderbescheide im Umfang von 280.000 Euro aus Landesmitteln für die Teilnahme am europäischen Forschungsprogramm ECSEL (Electronic Components und Systems für European Leadership) hat Thüringens Wirtschafts- und Wissenschaftsminister Wolfgang Tiefensee heute in Erfurt an die Firmen Mi2-factory GmbH (Jena) und X-FAB Semiconductor Foundries GmbH (Erfurt) sowie die TU Ilmenau übergeben. Das Geld fließt im Rahmen des ECSEL-Teilprojekts „Power2Power“ in die Entwicklung einer neuen Generation energiesparender Halbleiter mit verbesserten Leistungsmerkmalen, höherer Zuverlässigkeit und Robustheit. Bund und EU kofinanzieren das Vorhaben mit weiteren 820.000 Euro.

„Mikroelektronik ist eine Kernbranche des Wirtschaftsstandorts Thüringen“, sagte der Minister. Als Sitz des ehemaligen Kombinats Mikroelektronik Erfurt, vor allem aber mit international agierenden Halbleiterunternehmen wie X-FAB und Forschungseinrichtungen wie der Technischen Universität und dem Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme (IMMS) in Ilmenau habe der Freistaat in diesem Bereich nicht nur eine lange industrielle Tradition, sondern biete heute viel Know-how und hervorragende Standortbedingungen. „Auf dieser Grundlage leistet Thüringen einen wichtigen Beitrag zum EU-weiten ECSEL-Projekt und bleibt umgekehrt in die europäische Zusammenarbeit auf dem Gebiet der Mikroelektronik eingebunden.“

Die Europäische Union verfolgt mit dem von 2014 bis 2024 laufenden Programm ECSEL das Ziel, den Weltmarktanteil der in Europa entwickelten und produzierten Mikroelektronik erheblich zu steigern. Innerhalb von ECSEL gibt es verschiedene Teilvorhaben, u.a. das Projekt „Power2Power – Siliziumbasierte Leistungshalbleiter der neuesten Generation für Mobilität, Industrie und Netze für nachhaltige Dekarbonisierung im nächsten Jahrzehnt“. Daran sind mehr als 40 Partner aus acht Ländern unter Führung des Chipherstellers Infineon beteiligt, darunter die drei Thüringer Akteure. Im Rahmen von „Power2Power“ sollen u.a. neuartige Wafer, Design- und Fertigungsmethoden für energieeffiziente Schaltkreise sowie eine Pilotfertigungslinie mit modernen Industrie-4.0-Funktionen entwickelt und erprobt werden.

Pressemitteilung TMWWDG

MiT-Koordinierungsbüro

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